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光催化是常温深度反应技术。光催化氧化可在室温下将水、空气和土壤中有机污染物完全氧化成无害的产物，而传统的高温焚烧技术则需要在极高的温度下才可将污染物摧毁，即使用常规的催化、氧化方法亦需要高温,燃烧法用于处理高浓度Voc与有恶臭的化合物很有效，其原理是用过量的空气使这些杂质燃烧，大多数生成二氧化碳和水蒸气，可以排放到大气中。但当处理含氯和含硫的有机化合物时，燃烧生成产物中HCl或SO2，需要对燃烧后气体进一步处理设备。 从理论上讲，只要半导体吸收的光能不小于其带隙能，就足以激发产生电子和空穴，该半导体就有可能用作光催化剂,常见的单一化合物光催化剂多为金属氧化物或硫化物，如 Ti0。、Zn0、ZnS、CdS及PbS等。这些催化剂各自对特定反应有突出优点，具体研究中可根据需要选用，如CdS半导体带隙能较小，跟太阳光谱中的近紫外光段有较好的匹配性能，可以很好地利用自然光能，但它容易发生光腐蚀，使用寿命有限。相对而言，Ti02的综合性能较好，是广泛使用和研究的单一化合物光催化剂。
催化燃烧废气处理设备。解吸后的吸收剂经过溶剂冷凝器冷凝后回到吸收塔。解吸出的VOCs气体经过冷凝器、气液分离器后以较纯的VOCs气体离开汽提塔，被回收利用。该工艺适合于VOCs浓度较高、温度较低的气体净化，其他情况下需要作相应的工艺调整。 催化燃烧废气处理设备 根据状态、温度和离子密度，等离子体通常可以分为高温等离子体和低温等离子体（包子体和冷等离子体）。其中高温等离子体的电离度接近1，各种粒子温度几乎相同系处于热力学平衡状态，它主要应用在受控热核反应研究方面。而低温等离子体则学非平衡状态，各种粒子温度并不相同。其中电子温度( Te)≥离子温度(Ti)，可达104K以上，而其离子和中性粒子的温度却可低到300～500K。一般气体放电子体属于低温等离子体。
印刷行业催化燃烧装置吸附脱附催化燃烧主要用于涂装、印刷、机电、家电、制鞋、塑料及各种化工车间里挥发或泄漏出的有害有机废气的净化及臭味的，适用于较低浓度的、不宜采用直接燃烧或催化燃烧和吸附回收处理的有机废气，尤其对大风量的处理场合，均可获得满意的经济效益和社会效益。 印刷行业催化燃烧装置在燃烧室中，有机废气再由燃烧器加热燃烧，加热升温至设定的氧化温度，此时温度同样为设定的800℃，使有机物被分解成二氧化碳和水。由蓄热室排出。在此同时，由废气引风机抽出少许前一循环残留在蓄热室中的微量有机气体，再送至燃烧室中进行焚烧，此部分气体同处理后气体一起离开蓄热室，经热回收设备排入大气。
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